台達電子內湖新建辦公樓工程(土建工程)
  • 業  主
    台達電子工業股份有限公司
  • 設計單位
    潘冀聯合建築師事務所
  • 工程名稱
    台達電子內湖新建辦公樓工程(土建工程)
  • 工程地點
    台北市內湖區瑞光路186號
  • 總樓板面積
    12,399.4 ㎡
  • 基地面積
    6,706.01 ㎡
  • 結構型式
    RC構造;地下3層、地上10層,屋突2層
  • 基礎型式
    筏式基礎
  • 開挖深度
    GL-11.95M
  • 工程期間
    690天