利晉工程股份有限公司

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台達電子中壢五廠新建工程(土建工程)

利晉工程股份有限公司
業        主 :
台達電子工業股份有限公司
設計單位 :
吳瑞榮建築事務所
工程名稱 :
台達電子中壢五廠新建工程(土建工程)
工程地點 :
桃園市中壢區東園路 mapicon
總樓板面積 :
118,499.28㎡
基地面積 :
16,029㎡
建築面積 :
結構型式 :
SRC構造、RC構造
基礎型式 :
筏式基礎
開挖深度 :
GL-10.5M