利晉工程股份有限公司

工程實績

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精材科技Line-C P2廠新建工程

利晉工程股份有限公司
業        主 :
精材科技股份有限公司
設計單位 :
大同聯合建築師事務所
工程名稱 :
精材科技Line-C P2廠新建工程
工程地點 :
桃園市中壢區中園路188號 mapicon
總樓板面積 :
52778.10 ㎡
結構型式 :
RC構造;地下3層、地上8層
基礎型式 :
版基
開挖深度 :
GL-14.95M