工程實績
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業 主 :
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台達電子工業股份有限公司
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設計單位 :
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吳瑞榮建築師事務所
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工程名稱 :
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台達電子工業中壢三廠新建工程
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工程地點 :
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桃園市中壢區東園路5號
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總樓板面積 :
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48,082㎡
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結構型式 :
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RC構造；地下3層、地上5層
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基礎型式 :
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筏式基礎
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開挖深度 :
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GL-11.7m
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