利晉工程股份有限公司

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鑼洋科技中壢廠一期新建工程

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業        主 :
鑼洋科技
設計單位 :
李賜共建築師事務所
工程名稱 :
鑼洋科技中壢廠一期新建工程
工程地點 :
桃園縣中壢市北園路22號 mapicon
總樓板面積 :
11654.62㎡
結構型式 :
地下一層,地上六層
基礎型式 :
樑版基礎
開挖深度 :