工程實績
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業 主 :
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立碁電子工業股份有限公司
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設計單位 :
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江南生建築師事務所
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工程名稱 :
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立碁電子樹林大同科技園區企業總部新建工程
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工程地點 :
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臺北縣樹林市
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總樓板面積 :
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19,993.22㎡
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結構型式 :
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地下1層，地上8層；RC+鋼構構造
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基礎型式 :
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筏式基礎
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開挖深度 :
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GL-2.2m~-6.2m
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