利晉工程股份有限公司

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鴻松精密樹林大同科技園區廠房新建工程

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業        主 :
鴻松精密科技股份有公司
設計單位 :
吳瑞榮建築師事務所
工程名稱 :
鴻松精密樹林大同科技園區廠房新建工程
工程地點 :
臺北樹林市
總樓板面積 :
18429.89㎡
結構型式 :
地下二樓地上六樓;R.C.構造廠辦大樓
基礎型式 :
開挖深度 :
10.2m